MSL是Moisture Sensitivity Level的缩写，是湿气敏感性等级的意思。 MSL的提出就是为了给湿度敏感性SMD元件的封装提供一种分类标准。
通常封装完的IC，胶体或Substrate PCB 在一般的环境下 会吸收湿气，造成IC在过 SMT回流焊时，发生“爆米花”(POPCORN)的状况。湿气敏感性等级(Moisture Sensitivity Level，MSL) 被用来定义 IC 在吸湿及保存期限的等级，若IC超过保存期限，则无法保证不会因吸收太多湿气而在SMT回 流焊时发生 POPCORN现象。因此对于超过保存期限的 IC 要进行烘烤。
MSL测定的流程是：
(1) 良品IC 进行 SAT，确认没有脱层的现象。
(2) 将 IC 烘烤，以完全排除湿气。
(3) 依 MSL 等级加湿。
(4) 过 IR-Reflow 3次 (模拟 IC 上件，维修拆件，维修再上件)。
(5) SAT 检验是否有脱层现象及 IC 测试功能。
若能通过上述测试, 代表 IC 封装符合 MSL 等级。
MSL的分类有8级，具体如下：
1 级 - 小于或等于30°C/85% RH 无限车间寿命
2 级 - 小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命
2a级 - 小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命
3 级 - 小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命 (一周)
4 级 - 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命 （三天）
5 级 - 小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命 （两天）
5a级 - 小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命 （一天）
6 级 - 小于或等于30°C/60% RH 12小时车间寿命（对于6级， 元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时 间限定内回流）
更详细的内容可参考J-STD-020C标准。
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