灰太猫
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【转载】中国水准原点与水准零点 作者：老村长 版权：老村长 中华人民共和国水准原点外观 作为一名大地测量工作者，上大学时就知道中华人民共和国水准原点建于青岛，之前曾两次参观过。后来，又听说在青岛建了个中华人民共和国水准零点。不知两者是什么关系？为此，这次来青岛有一个心愿，就是要搞清楚水准原点与水准零点的实际情况。 中华人民共和国水准原点标志 水准零点，指位于平均海水面、高程为零的点。而水准原点，是对水准零点的一种标识，是一个国家测算地面点高程的起算依据，通常以平均海水面为基准来确定。在不同的观测点，由于受海面地形的影响，各验潮站长期观测所得的平均海水面存在差异，如中国青岛、黄河口、吴淞口、坎门等验潮站，所测得的平均海水面均不相同。由于所确定的平均海水面的不同，就有不同的高程基准。在旧中国，始终没有建立起全国统一的高程基准。 新中国成立后，根据全国大规模测绘展开之急需，总参测绘局于1954年在青岛观象山建立了中华人民共和国水准原点，以青岛验潮站1950～1956年验潮资料计算得出的黄海平均海水面为零点，得到水准原点高出黄海平均海水面72.289米。这样建立的国家高程基准，称为1956年黄海高程系，在全国使用至1987年。 但是，由于用于计算1956年黄海平均海水面的资料，是1950～1956年的验潮结果，观测时间较短，结果不尽理想。为此，中国采用青岛验潮站1952～1979年的验潮资料，用中数法计算该水域的黄海平均海水面，于20世纪80年代建立了新的国家高程基准，即1985国家高程基准，水准原点高出黄海平均海水面72.260米。该基准自1988年1月1日开始在全国使用至今。 全国一等水准路线布测示意图 标准地图 为使水准原点的基准高程值传递到全国各地，满足各行各业进行各项建设使用高程基准的需要，军地大地测量工作者在中国广阔的大地上，历时25年（1951～1975年）布测了国家高程控制网（又称国家水准网），其中一等水准路线5万千米，二等水准路线19万千米，以及大量的三、四等水准路线。 中华人民共和国水准零点 由于建于青岛观象山的水准原点，是国家重要的地理空间基础设施，不可能向游客和公众开放，而银海集团码头与提供水准原点计算数据的麦岛验潮站近在咫尺。为了充分利用好中华人民共和国水准原点和银海国际游艇俱乐部码头独特的资源优势，经国家测绘地理信息局上报国务院批准，由专家精确移植水准原点信息数据，银海集团投资在银海国际游艇俱乐部码头西南侧，于2006年建设了向公众开放的中华人民共和国水准零点景区。经全国人大批转，2014年教育部决定将“中华人民共和国水准零点”编入全国中学地理教科书。 关于建立中华人民共和国水准零点的说明 因此，建于青岛观象山的中华人民共和国水准原点，是测算全国高程的起算基准。而建于青岛银海大世界的中华人民共和国水准零点，主要供游人参观，有助于普及测绘知识。关于这一点，立于中华人民共和国水准零点旁的碑文作了具体说明。 建于银海大世界的珠峰高程测量纪念碑 1975年，中国测绘工作者以1956年黄海高程系为基准，精确测出珠峰的冰面高程为8848.13米；2005年，中国测绘工作者以1985国家高程基准起算，再次对珠峰高程进行了精确测量，测得珠峰的峰顶岩石面海拔高程为8844.43米（测量精度±0.21米；峰顶冰雪深度3.50米），1975年测量的珠峰高程值停用。 注：前两幅图片来自互联网，第三幅图片来自《中国测绘史》（测绘出版社出版）第3卷，后三幅图片为老村长实地拍摄。郑州测绘学院吕志平教授审阅了全文并提出了宝贵意见，在此表示衷心的感谢！版权归作者老村所有。 2019年8月18日于青岛
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我国管道直饮水行业现状分析 供给能力有所提高 覆盖率仍有较大增长空间 一、管道直饮水简介 根据观研报告网发布的《中国管道直饮水行业现状深度研究与投资前景分析报告（2023-2030年）》显示，管道直饮水是“管道优质直接饮用水”的简称，它是用分质供水的方式，在居住小区（酒店、写字楼）内设净水站，运用现代高科技生化与物化技术，对自来水进行深度净化处理，去除水中有机物、细菌、病毒等有害物质，保留对人体有益的微量元素和矿物质；同时采用优质管材设立独立循环式管网，将净化后的优质水送入用户家中(或客房、办公室），供人们直接饮用。 二、管道直饮水消费量 自来水水源受到污染、自来水的处理工艺相对落后以及自来水在运输、储存过程中可能遭受到的二次污染等原因，导致自来水无法满足人们的高品质饮用水需求。随着国家经济发展和人民生活水平提高，高质量健康饮用水需求不断增大，管道直饮水迎来发展机遇。2016-2022年我国管道直饮水消费量由4785.2万吨增长至10778.1万吨。 数据来源：观研天下数据中心整理 三、管道直饮水行业相关政策及供给能力 随着需求增多，国家及各级政府出台了多项政策以规范和支持管道直饮水市场。管道直饮水供给能力不断提高。2016-2022年我国管道直饮水供给能力由14.9万吨/天增长至32.8万吨/天。 我国管道直饮水行业相关政策 层面 时间 政策 相关内容 国家 2005.10 《饮用净水水质标准》(CJ94-2005) 规定了饮用净水的水质标准，适用于供给用户直接饮用的管道直饮水 2007.01 《生活饮用水卫生标准》(GB5749-2006) 检测指标增加至106项较( 1985年版35项) ，对无机物、有机物、微生物、消毒剂感官和放射性指标提出了更高的要求。 2017.11 《建筑与小区管道直饮水系统技术规程》 规范建筑小区管道直饮水系统工程的设计、施工、验收、运行维护和管理。 2020.11 《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二0三五年远景目标的建议》 重视新污染物治理。 2021.04 《健康直饮水水质标准》(TBJWA001-2021) 与《生活饮用水卫生标准》(GB5749-2006)相比，设置3项重点指标限值，增加3项微生物指标，调整了19个限量指标，严于9B5749《生活饮用水卫生标准>和CJ94《饮用净水水质标准》中较严的限值要求。 地区 包头 2006.01 《包头市鼓励“健康水工程”建设经营优惠政策》 收免二三减半( 2年内免征企业所得税，2年后减半征收3年)，用地按公益事业审批。 上海 2017.12 《上海城市总体规划(2017-2035年)》 至2035年，全市供水水质达到国际先进标准，满足直饮需求。 深圳 2018.05 《深圳市建设自来水直饮城市工作方案(征求意见稿)》 对区域目标、重点工作和分工安排进行了详细的规划。 上海 2018.10 《生活饮用水水质标准》(DB31/T1091-2018) 对标国际一流标准，新增指标5项，达到111项，并对原有的40项指标进行了大幅提升。 深圳 2020.05 《生活饮用水水质标准》(DB4403/T60一2020) 84项指标对标国际最严标准，与国标准相比，增加10项指标，提升了52项指标，提升了出厂水和管网水合格率要求。 南京 2021.01 《南京市供水和节约用水管理条例》(01294843X/2020-113004) 有条件的区域、场所应当提高供水设施标准，逐步实现饮用水达到直饮水标准。 资料来源：观研天下整理 数据来源：观研天下数据中心整理 四、管道直饮水市场均价及市场规模 管道直饮水在便捷、安全、经济、环保等方面都独具优势，行业符合绿色低碳发展新理念，具备庞大增长空间和市场前景。2016-2022年我国管道直饮水市场均价由292元/吨增长至306元/吨，管道直饮水市场规模由139.73亿元增长至329.81亿元。 数据来源：观研天下数据中心整理 数据来源：观研天下数据中心整理 五、管道直饮水覆盖人数及覆盖率 我国管道直饮水市场不断发展，但相比发达国家，目前我国管道直饮水覆盖率仍然不高。根据数据，2022年我国管道直饮水覆盖人数为1.93亿人，管道直饮水覆盖率为13.62%。在政策支持、用水安全、消费升级推动下，我国管道直饮水覆盖率仍有较大提升空间。 数据来源：观研天下数据中心整理 数据来源：观研天下数据中心整理（zlj） 原文地址：https://www.sohu.com/a/726279868_121222943
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工程、通信中的3dB带宽含义 3dB带宽指幅值等于最大值的二分之根号二倍时对应的频带宽度，对应的点是半功率点。 幅值的平方即为功率，平方后变为1/2倍，在对数坐标中就是-3dB的位置了，也就是半功率点了，对应的带宽就是功率在减少至其一半以前的频带宽度，表示在该带宽内集中了一半的功率。 在实际中，我们希望得到频率增益的100%，但是这是不可能的，而分布在70%以上我们是可以接受的。因此-3dB 就符合这样一个要求，在-3dB下面的频率衰减较慢，而之外的频率衰减较快。它是由 20log(0.707) 或 10log(0.5) 计算而来，但-3dB只是一个约定俗成的值，在巴特沃斯滤波器（最大平坦低通响应滤波器）中使用它，而在切比雪夫滤波器（等纹波滤波器）和椭圆滤波器，并不采用-3dB 术语补充： dB是功率增益的单位，表示一个相对值。当计算A的功率相比于B大或小多少个dB时，可按公式10lgA／B计算。例如：A功率比B功率大一倍，那么10lgA／B＝10lg2＝3dB，也就是说，A的功率比B的功率大3dB；如果A的功率为46dBm，B的功率为40dBm则可以说，A比B大6dB；如果A天线为12dBd，B天线为14dBd，可以说A比B小2dB。 dBm是一个表示功率绝对值的单位，计算公式为：10lg功率值／1mW。例如：如果发射功率为1mW，按dBm单位进行折算后的值应为：10lg1mW／1mW ＝0dBm；对于40W的功率，则10lg（40W／1mW）＝46dBm。 参考资料： https://blog.csdn.net/zhyoulun/article/details/12952421 https://blog.csdn.net/zqh6516336520/article/details/38818011 https://blog.csdn.net/MrReeed/article/details/105631114
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PCB材料分类FR-4 1、玻璃布基板：FR-4，FR-5 由专用电子布浸以环氧酚醛环氧树脂经过高温、高压、热压而成的板状压制品。 环氧玻璃纤维布基板（俗称：环氧板、玻纤板、纤维板，FR4）。环氧玻纤不基板是以环氧树脂做粘合剂，以电子级玻璃纤维布做增强材料的一类基板。 环氧玻纤布覆铜板强度高，耐热性能好，介电性好，基板通孔可金属化，实现双面的多层印刷层与层间的电路导通，环氧玻纤布覆铜板是覆铜板所有品质中用途最广，用量最大的一类。 ▲PCB基材选择图（来源：来源《GJB 4057-2000 军用电子设备印制电路板设计要求》） 2、纸基板：FR-1,FR-2，FR-3等 酚醛纸基板是以酚醛树脂为粘合剂，以木浆纤维布作为表层增强材料。 3、复合基板：CEM-1和CEM-3 这类基板主要是CEM系列覆铜板，其中CEM-1（环氧纸基芯料）和CEM-3(环氧玻璃无纺布芯料)是CEM中两种重要的品种。CEM系列板具有良好的加工性，平整度，尺寸稳定性，厚度精确性，它的机械强度，介电性能吸水性，耐金属迁移性等均高于纸基板，而机械强度（CEM-3）约为FR-4的80%，售价低于FR-4板。 4、特殊材料基板（陶瓷，金属等） -
湿敏等级MSL MSL是Moisture Sensitivity Level的缩写，是湿气敏感性等级的意思。 MSL的提出就是为了给湿度敏感性SMD元件的封装提供一种分类标准。 通常封装完的IC，胶体或Substrate PCB 在一般的环境下 会吸收湿气，造成IC在过 SMT回流焊时，发生“爆米花”(POPCORN)的状况。湿气敏感性等级(Moisture Sensitivity Level，MSL) 被用来定义 IC 在吸湿及保存期限的等级，若IC超过保存期限，则无法保证不会因吸收太多湿气而在SMT回 流焊时发生 POPCORN现象。因此对于超过保存期限的 IC 要进行烘烤。 MSL测定的流程是： (1) 良品IC 进行 SAT，确认没有脱层的现象。 (2) 将 IC 烘烤，以完全排除湿气。 (3) 依 MSL 等级加湿。 (4) 过 IR-Reflow 3次 (模拟 IC 上件，维修拆件，维修再上件)。 (5) SAT 检验是否有脱层现象及 IC 测试功能。 若能通过上述测试, 代表 IC 封装符合 MSL 等级。 MSL的分类有8级，具体如下： 1 级 - 小于或等于30°C/85% RH 无限车间寿命 2 级 - 小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命 2a级 - 小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命 3 级 - 小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命 (一周) 4 级 - 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命 （三天） 5 级 - 小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命 （两天） 5a级 - 小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命 （一天） 6 级 - 小于或等于30°C/60% RH 12小时车间寿命（对于6级， 元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时 间限定内回流） 更详细的内容可参考J-STD-020C标准。
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过程能力指数Cpk的计算公式及理解 Cp计算公式： Cp=T/6σ --理解为公差范围T与6σ的比值 Cpk计算公式 Cpk=（1-K)Cp =（T-2ε）/6σ = min(Cpl,Cpu) --理解为中心有偏移时，公差范围T减去2倍偏移量后与6σ的比值 其中： 公差范围T=USL-LSL 规格中心值u=(USL+LSL)/2 中心偏移量ε=|X-u| 偏移系数K=2ε/T 上偏差USL 下偏差LSL 平均值X --用AVERAGE公式来计算 标准偏差σ --用STDEV公式来计算 Cpu=（USL-X）/3σ Cpl=（X-LSL）/3σ 示例： 序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 数据 0.99 1.02 1.05 0.98 1.09 1.09 1.01 0.99 1.03 0.93 0.97 1.03 1.02 0.98 1.03 0.98 0.98 单项计算值公式 工艺要求值 1±0.2 上偏差USL 1.2 下偏差LSL 0.8 平均值X 1.01 用AVERAGE公式来计算 标准偏差σ 0.041982139 用STDEV公式来计算 6σ 0.251892834 3σ 0.125946417 公差范围T 0.4 T=USL-LSL 规格中心值u 1 u=(USL+LSL)/2 中心偏移量ε 0.01 ε=|X-u| 偏移系数K 0.05 K=2ε/T 当ε≠0时，双侧范围公差CPK的计算公式为： 计算方式一：Cpk 1.508578047 Cpk=（T-2ε）/6σ Cpu 1.508578047 Cpu=（USL-X）/3σ Cpl 1.667375736 Cpl=（X-LSL）/3σ 计算方式二：Cpk 1.508578047 Cpk=min(Cpl,Cpu) Cp 1.587976891 Cp=T/6σ 计算方式三：Cpk 1.508578047 Cpk=（1-K)Cp 当ε=0时，双侧范围公差CPK的计算公式为： Cpk=Cp=T/6σ -
车规芯片ESD验证中HBM和CDM的区别？ 刚整理完AEC Q100中E2 HBM和E3 CDM项，这两个验证内容都是ESD静电相关的，很多朋友可能不知道他们的区别，也不知道实际生产过程中，这两种静电放电带来的不同和影响结果差异。 我们先回顾一下HBM和CDM HBM - Electrostatic Discharge Human Body Model 静电放电人体模式测试 CDM - Electrostatic Discharge Charged Device Model 静电放电带电器件模式测试 就是HBM是人体带静电后对产品进行静电放电，CDM是产品带静电后对外界放电。 在上一个版本的AEC Q100中，E2项还包含了机械放电测试（设备放电），但是这个版本给删除了，我觉得可能是设备防静电措施已经做的很标准化而且很靠谱了，但实际上设备静电放电和人体静电放电对产品失效影响效果是一样的，测试HBM就可以了。 在前文讨论AEC Q100 HBM验证的时候，我故弄玄虚的问大家，电子产品生产线，到底是HBM风险大还是CDM风险大，在这里可以明确的告诉大家，是CDM风险大，为什么呢？你想想一个标准的电子车间（正规化的企业），车间湿度40-60%、防静电地面、防静电地面漆、防静电大褂、防静电手套、防静电鞋、防静电大褂、离子风机、设备接地、设备防静电处理合格并定期检查，这种环境下，如果一个芯片通过了AEC Q100认证的HBM项，那就是能承受住2000V的ESD高压，被人体模式静电击穿在我眼中是不可能的。（虽然有点绝对，听我后面解释） 有朋友可能会问，北方冬天脱个毛衣，哒哒哒的冒蓝光，听说都上万伏瞬间放电，为什么你说2000V都不可能，首先要说明的是，电子车间的环境和日常生活完全不同，如果在一个正规管理的电子车间里面，还能有毛衣咔咔放电，那我简直直呼奇迹。 我曾经任职的某顶级汽车电子厂，你们知道标准是什么吗？质量检测静电标准是100V/cm(10KV/m)场强，啥意思，就是质量拿个塑料布，在设备或者人身上咔咔蹭，蹭完了之后用静电场强计去测试，一般场强测试设备上带有2厘米的小黑棍子，一旦测试结果超过200V，设备马上停机整改。就下图这东西： 非广告，但是这个品牌用的确实多 刚才还说100V这里怎么变成200V了呢，因为这是场强，和距离有关系，原则上距离越远静电放电电压越大。但是大家说说实际生产过程中，哪有塑料布这种东西在设备和人身上使劲蹭的情况，而且即便是这样，现场超过100V/CM就整改，想过2000V的ESD人体放电可能吗？即便静电在人体或者设备上产生了，还没等它反应过来，就马上通过各种渠道消失了。 如果真过了AEC Q100，HBM带来元器件损伤的可能性就很低了，除非在异常情况下，比如返修过程不做防静电保护等违规操作。 但是CDM呢？CDM可不一样，CDM是产品带静电往外面放，大家可能不理解产品怎么能带静电呢？ 首先解释下防静电材料，防静电材料的表面电阻率是10的3次方到10的9次方欧姆。也就是1000Ω - 1GΩ，电阻大了容易理解，因为不导通是绝缘体了，但是小了为什么不行呢？ 电子车间各个岗位，都会接防静电地，防静电接地，可不是拿个导体直接接到0电平上，而是需要通过专用的防静电地的接口，这个接口一般是由地面下埋沙子做的，就是为了有一定的电阻率。因为如果是导体直接接地没有阻抗，那么静电释放就是瞬间的事，仍然会击穿产品，就是CDM。所以大家一定记住，金属并不是防静电材料，金属摩擦后不产生静电积累，但是它会导电，表面电阻低于1000欧姆，就不是防静电材料！ 如果设备是由金属框架做的，那么就算设备接了防静电地，但是金属框架本身足够大，也会带来CDM的静电快速释放风险，能不能烧坏器件就是看静电的释放速度，速度快了功率就大嘛，慢慢释放，啥事没有。 那么下一个问题来了，产品上怎么会带静电呢？因为无论是芯片封装还是我们使用的PCB材料，那可都是绝缘材料，绝缘材料是不能导电的，所以一旦上面有了电荷，就会一直保留直到释放出去。 电荷哪里来的呢，只要有产品的接触、摩擦、移动甚至风吹过，都会形成静电积累，但是一般不严重，生产环境中，哪一个位置风险最大呢？看下图。 PCBA Magazine 产品自身带电，最大的风险在于产品传递的过程，一般设备中存在风险的位置都会加离子风机，但是上图所示的PCBA料架，在PCBA上下料，特别是机器自动上下料的快速推动带来的摩擦，会产生足够多的静电。 大家可能会说物料架都是防静电的啊？物料架防静电，仅代表物料架的材料不产生静电或者释放静电很快，但是这不能保证PCB的绝缘材料摩擦后也不产生静电，如果材料价防静电维护做的不好，架子上有灰车、污物，都会加大静电的积累。 一个SMT线后的PCBA下料机，和组装线前PCBA自动上料机，机械动作快速推出的PCBA上，在新的物料架上一般20-50V/CM静电场强，但是年久失修的物料架上，达到300-500V/CM都很正常，标准上限可是100V/CM，这是我们实际测出来的结果，非常可怕。 但是这些静电荷，仅是存储在产品上，不会造成击穿，操作员手工取放时，这些静电荷就会缓慢释放排除，并不会带来严重后果。最可怕就是这些产品突然接触到导体，特别是一些设备里面的金属，那就直接造成静电快速释放了。所以在产品进入设备前，采用离子风机是静电保护最好的方式。 而这种产品带电对外释放就是CDM，也是生产过程中风险最大的静电隐患。 最后，朋友可能会问，这里仅说生产过程了，日常生活呢？在电子产品装配外壳后，露在外面的仅是少数的连接器针，其他的地方是封在里面接触不到了，比如手机，隔着屏幕和外壳，静电是没有办法伤害电路板的。而少量露出来的连接器针，比如手机充电口，在电路里面都加了TVS等ESD保护二极管和相关的设计，他们对于静电的承受度，要远远高于芯片级和电路板级，汽车电子产品中，ESD保护二极管抗压2万伏起步很正常。 ESD问题为什么难，因为ESD带来击穿或者损伤后，失效经常不会马上出现，往往使用一段时间，或者特定的高温环境下，问题才会暴露出来，这也是ESD问题难以排查的原因。 ESD失效问题往往是偶发性的，无规律的，延迟发生后果的。 但是说一句得罪人的话，如果电子厂拿着烧坏的芯片去给芯片厂家分析，一般返回来的结果都是EOS，EOS包含工作电流异常击穿的可能和ESD损伤后造成的电流击穿，往往芯片厂家是不可能直接承认自己的芯片有问题的，除非证据过于明确。这也是一旦电子厂出现批量烧件的时候（这里的批量可能是百分之一、千分之一的比例），特别在汽车电子厂，就等着鸡飞狗跳遍地找原因吧 -
EMI、ESD、EMS、EMC的定义与区别 1、EMI全称Electromagnetic Interference，即电磁干扰，指电子设备在自身工作过程中产生的电磁波，对外发射并对设备其它部分或外部其它设备造成干扰。 意指设备所产生的电磁能量既不对其它设备产生干扰,也不受其他设备的电磁能量干扰的能力。 所谓“干扰”,指设备受到干扰后性能降低以及对设备产生干扰的干扰源这二层意思。 在电气干扰领域有许多英文缩写。EMI电磁干扰是合成词，应分别考虑电磁和干扰，干扰是指设备受到干扰后性能降低以及对设备产生干扰的干扰源这俩层意思。 第一层意思如雷电使收音机产生杂音,摩托车在附近行驶后电视画面出现雪花,拿起电话后听到无线电声音等,这些可以简称其为与“BC I”“TV I”“Tel I”,这些缩写中都有相同的“I”(干扰)(BC：广播) 第二层含义就是指干扰源，也包括受到干扰之前的电磁能量。电荷如果静止，称为静电(ESD)。当不同的电位向同一方向移动时，便发生了静电放电，产生电流，电流周围产生磁场。如果电流的方向和大小持续不断变化就产生了电磁波。电以各种状态存在，我们把这些所有状态统称为电磁。EMI标准和EMI检测是确定所处理的电的状态，决定如何检测与评价。 2、EMS全称Electromagnetic Susceptibility，即电磁敏感度，指电子设备受电磁干扰的敏感程度。 其意是指由于电磁能量造成性能下降的容易程度。为通俗易懂,我们将电子设备比喻为人,将电磁能量比作感冒病毒,敏感度就是是否易患感冒。如果不易患感冒,说明免疫力强,也就是英语单词Immunity,即抗电磁干扰性强。 3、EMC全称Electromagnetic Compatibility，即电磁兼容，要求电源模块等电子设备内部没有严重的干扰源及设备，或电源系统有较好的抗干扰能力。 EMC这个术语有其非常广的含义，如同盲人摸象,你摸到的与实际还有很大区别。特别是与设计意图相反的电磁现象,都应看成是EMC问题。 电磁能量的检测、抗电磁干扰性试验、检测结果的统计处理、电磁能量辐射抑制技术、雷电和地磁等自然电磁现象、电场磁场对人体的影响、电场强度的国际标准、电磁能量的传输途径、相关标准及限制等均包含在EMC之内。EMC标准按区域主要分为国际标准(IEC)、欧盟标准(EN)、中国标准(GB/T)等。通用类的EMC标准主要分为居住、轻工业、工业环境等。 随着电气电子技术的发展，电磁环境日渐复杂，产品的电磁兼容性受到企业的重视。各公司将会继续提高电源模块产品的EMC性能，紧随新技术、新材料、新趋势，为用户提供专业化的产品和服务。 4、EMC包括EMI(电磁干扰)及EMS(电磁耐受性)两部份，所谓EMI电磁干扰，乃为机器本身在执行应有功能的过程中所产生不利于其它系统的电磁噪声;而EMS乃指机器在执行应有功能的过程中不受周围电磁环境影响的能力。 简单表述就是： EMC=EMI+EMS 值得注意的是，其中EMI其中包括ESD，EMC报告中包含ESD一项。 产品设计时应该怎么做 EMC包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值;另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性。所谓电磁干扰是指任何能使设备或系统性能降级的电磁现象。而所谓电磁干扰是指因电磁干扰而引起的设备或系统的性能下降。 在电子产品的设计中，为获得良好的EMC性能和成本比，对产品进行EMC设计是重要的;电子产品的EMC性能是设计赋予的。测试仅仅是将电子产品固有的EMC性能用某种定量的方法表征出来。对于EMC设计来讲： 首先，应在研发前期考虑EMC设计 如果产品设计前期不考虑EMC问题，仅寄希望于测试阶段解决(表现为通过整改来解决设计成型产品的EMC问题，这样大量的人力和物力都投入在后期的测试/验证、整改阶段)。那么，即使产品整改成功，大多情况下还是会由于整改涉及电路原理、PCB设计、结构模具的变更，导致研发费用大大增加，周期大大延长。只有在前期产品设计过程中考虑与预测EMC问题，把EMC变成一种可控的设计技术，并行和同步于产品功能设计的过程，才能一次性地把产品设计好。 其次，应该系统化的进行EMC设计 通过设计提高电子产品的EMC性能，绝对不是企业内EMC专家一个人所赋予的，因为EMC绝对不可能脱离产品硬件、结构等实物而存在。因此，要使设计的电子产品一次取得良好的EMC性能，就需要提高产品设计工程师的EMC经验与意识问题。如硬件工程师，除了原先必须掌握的电路设计知识外，还应该掌握EMI和EMS抗干扰设计的基本知识;PCB设计工程师需要掌握相应的器件布局、层叠设计、高速布线方面的EMC设计知识;结构工程师也需要了解产品结构的屏蔽等方面的设计知识。因为这些共同参与产品设计的工程师，要去实现FMC专家在产品设计过程中所提出的意见，就要理解、领会EMC专家所提出的建议的奥秘，并与各自领域的设计特点相结合，将所有EMC问题的萌芽消灭在产品设计阶段。只有所有参与产品设计的开发人员共同提高EMC素质，才能设计出具有高性能EMC的电子产品。 一般电子产品设计时不考虑EMC问题，就会导致EMC测试失败，以致不能通过相关法规的认证。下图概述了EMC、EMI、ESD评审的要点。 ESD EMC、EMI、ESD评审的要点 ESD EMC、EMI、ESD评审的要点 随着电气电子技术的发展，家用电器产品日益普及和电子化，广播电视、邮电通讯和计算机及其网络的日益发达，电磁环境日益复杂和恶化，使我们逐渐关注设备的工作环境，日益关注电磁环境对电子设备的影响，电气电子产品的电磁干扰(EMI)和电磁兼容性(EMC)的问题越来越受到工程师和生产企业的重视。在ESD防护中，大体可以分为两大类。 传导性ESD防护 对静电电流在电路中防护主要使用一些保护器件，在敏感器件前端构成保护电路，引导或耗散电流。此类保护器件有：陶瓷电容，压敏电阻，TVS管等。 辐射性ESD防护 对于静电产生的场对敏感电路产生影响，防护方法主要是尽量减少场的产生和能量，通过结构的改善增加防护能力，对敏感线路实施保护。对场的保护通常比较困难，在改良实践中探索出了一种叫做等位体的方法。通过有效地架接，壳体形成电位相同体，抑制放电。事实证明此种方式有效易于实施。 防护静电的一般方法有许多，包括减少静电的积累;使产品绝缘，防止静电发生;对敏感线路提供支路分流静电电流;对放电区域的电路进行屏蔽;减少环路面积以保护电路免受静电放电产生的磁场的影响。有针对直接放电的，也有针对关联场的耦合。 -
什么单位是μSv/ h? μSv/h是微西弗每小时，Sv/h是西弗每小时。1Sv/h=1000000μSv/h 微西弗又叫微希沃特，是放射性剂量的计算单位之一，放射性剂量的标准单位叫做希沃特（西弗），定义是每千克人体组织吸收1焦耳能量（放射过程中释放的能量）为1希沃特（西弗）。 西弗是个非常大的单位，因此通常使用毫西弗、微西弗。1西弗=1000毫西弗；1毫西弗=1000微西弗。对日常工作中不接触辐射性工作的人来说，每年正常的天然辐射(主要是因为空气中的氡辐射)为1000~2000微西弗。 一次小于100微西弗的辐射，对人体无影响。与放射相关的工人，一年最高辐射量为50000微西弗。一次性遭受4000毫西弗会致死。就拿中国的标准来讲，每一个人都受到一定天然本体放射性的照射，也就是说在中国这个领土情况下，地质情况下，每个人每年所受到的积累量是2.7个毫西弗，等于2700微西弗。 在苏联“切尔诺贝利”核事故时，采用单位为“伦琴”，“伦琴”等于10“毫西弗”。即：1西弗=1000毫西弗；1毫西弗=0.1伦琴=1000微西弗。 防辐射办法： 1、进入空气被放射性物质污染严重的地区时，要对五官严防死守。例如，用手帕、毛巾、布料等捂住口鼻，减少放射性物质的吸入。 2、穿戴帽子、头巾、眼镜、雨衣、手套和靴子等，有助于减少体表放射性污染。 3、要特别注意，不要食用受到污染的水、食品等。 4、如果事故严重，需要居民撤离污染区，应听从有关部门的命令，有组织、有秩序地撤离到安全地点。撤离出污染区的人员，应将受污染的衣服、鞋、帽等脱下存放，进行监测和处理。 5、受到或可疑受到放射性污染的人员应清除污染，最好的方法是洗淋浴。 扩展资料扩展资料： 辐射作用于物质引起的物理、化学或生物变化首先决定于物质单位质量吸收的辐射能量。因此吸收剂量是一个重要的物理量。但是研究表明，辐射类型不同时，即使同一物质吸收相同剂量,引起的变化也不相同，特别表现在对生物损伤的程度方面。 例如0.01戈瑞快中子的剂量引起的损伤和 0.1戈瑞γ辐射的剂量引起的损伤相当，即快中子的损伤因子为γ辐射的10倍。因此在辐射剂量学中建立了剂量当量这种物理量。吸收剂量的测量方法有空腔电离室法、量热法和化学剂量计。