PCB材料分类FR-4

1、玻璃布基板：FR-4，FR-5

由专用电子布浸以环氧酚醛环氧树脂经过高温、高压、热压而成的板状压制品。
环氧玻璃纤维布基板（俗称：环氧板、玻纤板、纤维板，FR4）。环氧玻纤不基板是以环氧树脂做粘合剂，以电子级玻璃纤维布做增强材料的一类基板。
环氧玻纤布覆铜板强度高，耐热性能好，介电性好，基板通孔可金属化，实现双面的多层印刷层与层间的电路导通，环氧玻纤布覆铜板是覆铜板所有品质中用途最广，用量最大的一类。

▲PCB基材选择图（来源：来源《GJB 4057-2000 军用电子设备印制电路板设计要求》）

2、纸基板：FR-1,FR-2，FR-3等

酚醛纸基板是以酚醛树脂为粘合剂，以木浆纤维布作为表层增强材料。

3、复合基板：CEM-1和CEM-3

这类基板主要是CEM系列覆铜板，其中CEM-1（环氧纸基芯料）和CEM-3(环氧玻璃无纺布芯料)是CEM中两种重要的品种。CEM系列板具有良好的加工性，平整度，尺寸稳定性，厚度精确性，它的机械强度，介电性能吸水性，耐金属迁移性等均高于纸基板，而机械强度（CEM-3）约为FR-4的80%，售价低于FR-4板。

4、特殊材料基板（陶瓷，金属等）